晶圓鍵合機(jī) 項(xiàng)目所在采購意向： 北京理工大學(xué)年月政府采購意向 采購單位： 北京理工大學(xué) 采購項(xiàng)目名稱： 晶圓鍵合機(jī) 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： 電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備 采購需求概況 ： 采購數(shù)量：套，支持標(biāo)準(zhǔn)英寸晶圓鍵合，支持鍵合工藝種類：陽極鍵合、金屬共晶鍵合、金屬熱壓鍵合，最大鍵合壓力： ；壓力控制精度：≤±%；鍵合壓力均勻性：≤±%@英寸硅片，上下基板單獨(dú)控溫，最高可升溫至℃；溫度控制精度：≤±℃；溫度均勻性：≤±%，極限真空≤×-；大氣壓力到×-真空抽速時(shí)間小于分鐘，配置英寸氮化硅材質(zhì)熱壓鍵合壓力盤及鍵合夾具，配置循環(huán)水冷卻系統(tǒng)。 預(yù)計(jì)采購時(shí)間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項(xiàng)目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。