為便于供應商及時了解政府采購信息，根據(jù)《財政部關于開展政府采購意向公開工作的通知》（財庫〔〕號）等有關規(guī)定，現(xiàn)將溫州理工學院年月采購意向公開如下： 采購單位 溫州理工學院 采購項目名稱 芯片襯底晶圓減薄機 預算金額（元） . 是否面向中小企業(yè) 面向中小企業(yè) 落實政府采購政策功能情況 落實政府采購相關政策 預計采購時間 年月 采購需求概況 標的名稱：芯片襯底晶圓減薄機數(shù)量/單位：臺預算金額（元）：. 采購目錄：其他機械設備 需實現(xiàn)的主要功能或者目標：實現(xiàn)晶圓的高精度減薄。支持超薄晶圓加工。提高減薄精度和均勻性，滿足半導體制造需求。 需滿足的質(zhì)量、服務、安全、時限等要求：精度：厚度偏差≤±μ，表面粗糙度≤.μ?？煽啃裕哼B續(xù)運行無故障時間≥小時。耐用性：主軸和磨盤壽命≥年。安全性：具備超薄晶圓防碎保護和緊急停止功能。兼容性：支持多種晶圓材料和尺寸。；安裝與調(diào)試：供應商需提供專業(yè)的安裝和調(diào)試服務，確保設備能夠正常運行。調(diào)試完成后，需進行試加工，確保設備性能符合合同要求。操作培訓：提供詳細的操作培訓，包括設備使用、編程、維護等內(nèi)容。培訓對象包括操作人員、編程人員和技術維護人員。售后服務：提供/技術支持熱線，快速響應客戶的技術咨詢和故障報修。定期回訪，了解設備運行情況并提供優(yōu)化建議。；設備安全：設備需符合國家或國際安全標準。配備緊急停止按鈕、過載保護、防護罩等安全裝置。設備運行....