深圳大學(xué)三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件意向公開(kāi)
采購(gòu)單位:
深圳大學(xué)
項(xiàng)目名稱:
三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件
預(yù)算金額(元):
,,.
采購(gòu)品目:
應(yīng)用軟件
采購(gòu)需求概況:
滿足不斷發(fā)展的芯片設(shè)計(jì)需求,具備高度精確的三維封裝建模能力,支持芯片與封裝的協(xié)同仿真,提升設(shè)計(jì)驗(yàn)證的效率和準(zhǔn)確性。
預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間:
-
聯(lián)系人:
劉老師
聯(lián)系電話:
備注:
無(wú)
本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排,具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)
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