測試封裝 項目所在采購意向： 中國科學院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學院微電子研究所 采購項目名稱： 測試封裝 預算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -其他專業(yè)技術服務 采購需求概況 ： 項目研制前期，需要對所研制的芯片進行多頻段、多參數(shù)的前期測試和裝配調試，并根據(jù)測試和調試結果進行設計迭代。這些工作要求承擔單位具有完整的通信芯片測試系統(tǒng)和豐富的功放產(chǎn)品裝配和調試經(jīng)驗。需要在具有專業(yè)系統(tǒng)設備的公司進行。 測試調試內(nèi)容包括如下項目： - -: / . -: . -: / . -: . 預計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。