項目基本情況 項目名稱： 半導體平臺服務項目（硬件類） 項目編號： - 項目類型： 服務 采購方式： 詢比采購 所屬行業(yè)分類： 信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務業(yè)--軟件和信息技術(shù)服務業(yè)--其他信息技術(shù)服務業(yè) 項目實施地點： 無錫 招標人： 國投融合（無錫）科技有限公司 代理機構(gòu)： 項目概況： 晶圓樣品 其他： 供應商資質(zhì)要求： 無 供應商業(yè)績要求： 供應商其他要求： --> 標段/包信息 標段/包名稱： 半導體平臺服務項目（硬件類） 標段/包編號： -/ 文件獲取開始時間： -- : 文件獲取截止時間： -- : 文件發(fā)售金額(元)： 文件獲取地點： 國投集團電子采購平臺 ....